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施耐德电气2026工博会发布新品并签约19家伙伴
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AI 综述
2026年10月13日，施耐德电气以“智·在其间”主题亮相2026工博会6.1号馆C127展位。依托EcoStruxure三层架构，其展示了流程工业、市政、数据中心、离散行业四大场景方案，并发布Modicon M590d dPAC数智控制器、ATV610QC通用型变频器等新品，以及EAE、工业AI实践集。展会期间，施耐德电气与沙特基础工业（中国）、阿科玛（中国）、上海华谊等19家伙伴完成战略签约。后续报道称，施耐德电气在展会期间提出流程工业AI五维路径，涵盖安全、质量、能效、设备、生产，强调“机理+AI”融合与存量改造；其EcoStruxure三层架构及EAE开放自动化平台支撑数据治理与软硬件解耦，钢铁球团先进控制使关键参数波动偏差降低20%以上，石油化工APC参数闭环周期从2小时缩短至15分钟。
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最新进展10月19日 08:00
施耐德电气工博会提出流程工业AI五维路径，强调“机理+AI”融合与存量改造。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- 流程工业（弗戈）· 最新要闻施耐德电气工博会提出流程工业AI五维路径与“机理+AI”融合
施耐德电气在2026工博会以“智·在其间”主题亮相，提出安全、质量、能效、设备、生产五维路径，强调“机理+AI”融合与存量改造。其EcoStruxure三层架构及EAE开放自动化平台支撑数据治理与软硬件解耦，钢铁球团先进控制使关键参数波动偏差降低20%以上，石油化工APC参数闭环周期从2小时缩短至15分钟。
10月13日
- 流程工业（弗戈）· 最新要闻施耐德电气亮相2026工博会，发布Modicon M590d、ATV610QC等新品并签约19家伙伴
施耐德电气以“智·在其间”主题亮相2026工博会6.1号馆C127展位，依托EcoStruxure三层架构展示流程工业、市政、数据中心、离散行业四大场景方案，并发布Modicon M590d dPAC数智控制器、ATV610QC通用型变频器等新品及EAE、工业AI实践集。展会期间与沙特基础工业（中国）、阿科玛（中国）、上海华谊等19家伙伴完成战略签约。