巴斯夫拓展 Ultrason® 聚芳醚砜在 AI 数据中心电子电气元器件中的应用

巴斯夫拓展 Ultrason® 聚芳醚砜（PAES）产品应用，面向 AI 数据中心、高速互联与电动汽车的电子电气元器件，可替代 PEI、PEEK、PAI 及含 PFAS 材料。Ultrason® E（PESU）、S（PSU）、P（PPSU）适配光纤连接器、电缆护套、漆包线绝缘层及热控性能部件，其中 Ultrason® P 可用于最高 200℃ 热油环境下的铝、铜漆包线绝缘层。