元亨科技为科睿斯FCBGA封装基板项目提供冷却塔，守护国产芯片超级工厂

元亨科技为科睿斯半导体浙江东阳FCBGA封装基板项目提供冷却塔，保障其能源站散热。该项目投资超50亿元、占地200亩，三期合计产能56万片/年，应用于CPU、GPU、AI及车载高算力芯片。元亨实行里程碑倒排机制并优化生产流程，确保关键设备按节点就位，不影响工厂如期投产。